工商時報 報導，特斯拉與博通合作的 HPC 晶片將由台積電 7 奈米製程投產，超大尺寸與全新封裝技術將提供更高效能，預計第四季開始生產、明年第四季實現大規模量產。 報導引述業界消息表示，博通與特斯拉共同開發的全新晶片，將採台積電 7 奈米製程，同時具備台積電整合型扇出 InFO 系統單晶圓（SoW：System-on-Wafer）先進封裝技術，整合了晶片陣列、電源供應與散熱模組，並利用路線重分布 RDL 技術將多顆晶片及電源分配功能連結，直接貼合在散熱模組上，不需再採用基板及 PCB。 報導指出，本次全新設計的 HPC 晶片在第四季就會小規模生產，至明年第四季則會全面量產，晶片用於未來特斯拉電動車的核心運算特殊應用晶片（ASIC），包括：駕駛輔助系統、動力傳動、車用資訊娛樂與車體電子元件等四大應用領域，都將由此晶片控制，尤其對於特斯拉耕耘自動駕駛領域有莫大幫助。 至於全新晶片將率先用於什麼特斯拉車款，暫時沒有進一步消息。